Birinci səbəb:Bunun müştəri dizayn problemi olub-olmadığını düşünməliyik.Yastıq və mis təbəqə arasında yastığın qeyri-kafi istiləşməsinə səbəb olacaq bir əlaqə rejiminin olub olmadığını yoxlamaq lazımdır.
İkinci səbəb:İstər müştəri əməliyyatı problemi olsun.Qaynaq üsulu səhv olarsa, bu, qeyri-kafi istilik gücünə, temperatura və təmas müddətinə təsir edəcək, bu da qalay işini çətinləşdirəcəkdir.
Üçüncü səbəb: düzgün saxlama.
① Normal şəraitdə qalay çiləmə səthi təxminən bir həftə ərzində tamamilə oksidləşəcək və ya daha da qısalacaq.
② OSP səthinin təmizlənməsi prosesi təxminən 3 ay saxlanıla bilər.
③ Qızıl lövhənin uzunmüddətli saxlanması.
Dördüncü səbəb: axın.
① Aktivlik oksidləşdirici maddələrin tamamilə çıxarılması üçün kifayət deyilPCB yastığıvə ya SMD qaynaq mövqeyi.
② Lehim birləşməsində lehim pastasının miqdarı kifayət deyil və lehim pastasında olan axının islatma xüsusiyyəti yaxşı deyil.
③ Bəzi lehim birləşmələrindəki qalay dolu deyil və flux və qalay tozu istifadə etməzdən əvvəl tam qarışdırılmaya bilər.
Beşinci səbəb: pcb fabriki.
Yastığın üzərində çıxarılmamış yağlı maddələr var və yastıq səthi zavoddan çıxmazdan əvvəl oksidləşməyib.
Altıncı səbəb: təkrar lehimləmə.
Çox uzun ön qızdırma müddəti və ya çox yüksək qızdırma temperaturu axının fəaliyyətinin uğursuzluğuna səbəb olur.Temperatur çox aşağı idi və ya sürət çox yüksək idi və qalay ərimədi.
Dövrə lövhəsinin lehim yastığının qalaylanmasının asan olmamasının bir səbəbi var.Qalaylamağın asan olmadığı aşkar edildikdə, problemi vaxtında yoxlamaq lazımdır.
PCBFuture müştərilərə yüksək keyfiyyətli məhsul təqdim etməyə sadiqdirPCB və PCB montajı.İdeal Açar Təslim PCB montaj istehsalçısı axtarırsınızsa, lütfən, BOM fayllarınızı və PCB fayllarınızı göndərin sales@pcbfuture.com.Bütün fayllarınız çox məxfidir.48 saat ərzində sizə dəqiq qiymət təklifi göndərəcəyik.
Göndərmə vaxtı: 20 dekabr 2022-ci il